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本公司所开发的底部填充胶能够迅速地渗透到BGA和CSP等芯片和线路板之间，

具有优良的填充特性；固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，

补强BGA与基板的连接的作用，进而大大地增强了连接的可信赖性。

底部填充胶还具有非常优良的重工性，使昂贵的元件和线路板的再利用成為可能。

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